سيتم الكشف عن مجموعة شرائح كوالكوم الجديدة المتطورة Snapdragon 875، في قمة Tech Summit Digital 2020 و التي سيتم عقدها في الفاتح من ديسمبر المقبل.
أرسلت شركة كوالكوم دعوات إلى العديد من وسائل الإعلام لحضور مؤتمر قمة Tech Summit Digital 2020، الذي سيتم بثه عبر الإنترنت في 1 ديسمبر 2020. بناءً على الدعوة، تحرص كوالكوم على عدم ذكر المكونات التي ستتم مناقشتها خلال حفل التقديم.
ومع ذلك، وبالنظر إلى عادات الشركة، نتوقع اكتشاف شريحة Snapdragon 875، وهي مجموعة الشرائح المتطورة التي ستعمل على تشغيل معظم الهواتف الذكية التي تعمل بنظام أندرويد في عام 2021. كما من المرتقب أن ترفع شرك كوالكوم الحجاب عن شريحة Snapdragon 775G، وهي شريحة من الفئة المتوسطة و متوافقة مع شبكة 5G.
عادة، تدعو شركة كوالكوم الصحفيين إلى سلسلة من المؤتمرات في هاواي. لكن في خضم أزمة وباء كوفيد-19، سيعتمد المؤسس الأمريكي بدلاً من ذلك على مؤتمرات عبر الإنترنت التي سيتم بثها على يوتيوب وعلى موقعه الرسمي على الويب.
أبرز المعلومات حول شريحة 875 Snapdragon !
وفقا للشائعات الأخيرة، سيتم نقش شريحة Snapdragon 875 في مصانع سامسونج بدقة 5 نانومتر. ستصاحب هذه العملية الجديدة زيادة في الأداء (بين 20٪ و 30٪) وتحسن في استهلاك الطاقة (بين 30٪ و 50٪) مقارنة بـ Snapdragon 855. ستتألف الشريحة من نوى Cortex-X1 super core ثلاثة من Cortex A78s وأربعة من Cortex A55s. ستتميز أيضًا بوحدة معالجة الرسوميات Adreno 660 الجديدة، والتي تعد بتطور واضح مقارنة بـ Adreno 650 من Snapdragon 865.
ستكون شريحة Snapdragon 875 مصحوبة بمودم 5G Snapdragon X60 الجديد الذي يدعم ترددات المليمترات mmWave و 6 جيجاهرتز من شبكة الجيل الخامس. أخيرًا، ستكون مجموعة الشرائح متوافقة مع بروتوكول واي فاي 6.
